品牌 | 正臺(tái)ZTCK | 適用領(lǐng)域 | 科研 |
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溫度范圍 | -50℃~+150℃℃ | 溫度波動(dòng)度 | ±0.5℃ |
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溫度均勻度 | ±1.5% | 額定電壓 | AC220V |
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重量 | 290kg | 外形尺寸 | W寬600XH高1600XD深1250mm |
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產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) | 加工定制 | 是 |
低氣壓實(shí)驗(yàn)箱-詳細(xì)資料歡迎垂詢 一、特點(diǎn): 1. 平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)(BTHC),以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力,并采用智 能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進(jìn)行溫度的顯示與控制設(shè)定,故能長(zhǎng)期穩(wěn)定使用. 2. 全新*的造型設(shè)計(jì),外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取先進(jìn)技術(shù)之精華設(shè)計(jì)制造. 3. 采用全毛細(xì)管,自動(dòng)負(fù)載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù),較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,使高低溫自由轉(zhuǎn)換、設(shè) 置、顯示更加精確,升降溫速度快速、平穩(wěn)、均勻,為使用者節(jié)約寶貴時(shí)間.
二、低氣壓實(shí)驗(yàn)箱性能:
1. 溫度范圍: -70~ 150℃/-50~ 150℃/-40~ 150℃/-20~ 150℃/0~ 150℃ 2. 控制穩(wěn)定度 : ±0.5℃ 3. 分布均勻度 :±1.5℃ 4. 溫度波動(dòng)度: ±0.5℃. 5. 溫度均勻度: ±1.5℃. 6. 氣壓范圍:常壓(1.01325×105 Pa)~0.5kPa u 壓力偏差:當(dāng)常壓~壓力≥40kPa時(shí),誤差 ≤±2.0kPa; u 當(dāng) 2kPa≤壓力<40kPa時(shí),誤差≤±5%; u 當(dāng)壓力≤2kPa~0.5kPa時(shí),誤差 ≤±0.1kPa; u 降壓速率: 常壓~0.5KPa ≤45min(常溫、箱內(nèi)干燥) u 壓力恢復(fù)速率: ≤10kpa/min; 7. 測(cè)時(shí)間設(shè)置:0~99.59 Hr. 三、機(jī)械結(jié)構(gòu) 1. 方形內(nèi)箱,不銹鋼方形試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn), 可防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè) 計(jì); 2. 圓幅內(nèi)襯,不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì),精密設(shè)計(jì),氣密性良好; 3. 自動(dòng)門禁,方形門自動(dòng)溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制,安全門把設(shè)計(jì),箱內(nèi)有大于常壓 時(shí)測(cè)試們會(huì)被反壓保護(hù); 4. 型packing,箱內(nèi)壓力愈小時(shí),packing會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式 *不同,可延長(zhǎng)packing壽命; 5. 實(shí)驗(yàn)開始前之真空動(dòng)作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1mi corn)。以確保箱內(nèi)之純凈度; 6. 臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)安全保護(hù),異常原因與故障指示燈顯示。 四、選型及工作尺寸: ZT-CTH-80LY W寬40XH高50XD深40cm ZT-CTH-150Y W寬50XH高60XD深50cm ZT-CTH-225Y W寬60XH高75XD深50cm ZT-CTH-306Y W寬60XH高85XD深60cm ZT-CTH-408Y W寬60XH高85XD深80cm ZT-CTH-800Y W寬100XH高100XD深80cm ZT-CTH-1000Y W寬100XH高100XD深100cm 五、安全保護(hù)裝置: 1.工作室超溫保護(hù)裝置. 2.加熱器短路、過載. 3.壓縮機(jī)過流過熱保護(hù)裝置. 4.漏電短路器保護(hù)開關(guān). 5.鼓風(fēng)電機(jī)過載過流 6.壓縮機(jī)壓力保護(hù)裝置 六、執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn): 1. GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件. 2. GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件. 3. GB/ T 2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 總則》. 4. GB/ T 2423.21- 1991《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法》 . 5. GB/ T 2423.25- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn) 方法》 . 6. GB/ T 2423.26- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn) 方法》 . 7. GB/2423.34-86.MIL-STD883(方法1004.2)高低溫組合循環(huán)試驗(yàn). 8. GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序. |