品牌 | 正臺ZTCK | 適用領(lǐng)域 | 科研 |
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溫度范圍 | -50-+150℃ | 溫度波動度 | 0.5℃ |
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溫度均勻度 | 1.5% | 額定電壓 | 380V |
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重量 | 500kg | 外形尺寸 | 900*1800*1600mm |
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產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 加工定制 | 是 |
低氣壓環(huán)境試驗箱用途: 適用于國防工業(yè),航天工業(yè)自動化零組件,汽車部件,電子、電器零組件,塑料、化工業(yè),食品業(yè),制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項或同時作用下,模擬高海拔、高空、(高原地區(qū))氣候進行貯存運用、運輸可靠性試驗,并可同時對試件通電進行電氣性能參數(shù)的測試。
一、低氣壓環(huán)境試驗箱特點: 1. 平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)(BTHC),以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力,并采用智能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進行溫 度的顯示與控制設(shè)定,故能長期穩(wěn)定使用. 2. 全新*的造型設(shè)計,外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取先進技術(shù)之精華設(shè)計制造. 3. 采用全毛細管,自動負載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù),較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,使高低溫自由轉(zhuǎn)換、設(shè)置、顯示更加精確,升降 溫速度快速、平穩(wěn)、均勻,為使用者節(jié)約寶貴時間.
二、參數(shù)性能: 1. 溫度范圍: -70~ 150℃/-50~ 150℃/-40~ 150℃/-20~ 150℃/0~ 150℃ 2. 控制穩(wěn)定度 : ±0.5℃ 3. 分布均勻度 :±1.5℃ 4. 正常升溫時間 :20℃~ 150℃小于40分鐘 5. 正常降溫時間: 20~-40℃小于60分鐘. 6. 溫度波動度: ±0.5℃. 7. 溫度均勻度: ±1.5℃. 8. 氣壓范圍:常壓(1.01325×105 Pa)~0.5kPa u 壓力偏差:當(dāng)常壓~壓力≥40kPa時,誤差 ≤±2.0kPa; u 當(dāng) 2kPa≤壓力<40kPa時,誤差≤±5%; u 當(dāng)壓力≤2kPa~0.5kPa時,誤差 ≤±0.1kPa; u 降壓速率: 常壓~0.5KPa ≤45min(常溫、箱內(nèi)干燥) u 壓力恢復(fù)速率: ≤10kpa/min; 9. 測時間設(shè)置:0~99.59 Hr.
三、低氣壓環(huán)境試驗箱機械結(jié)構(gòu) 1. 圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標(biāo)準, 可防止試驗中結(jié)露滴水設(shè)計; 2. 圓幅內(nèi)襯,不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計,精密設(shè)計,氣密性良好; 3. 自動門禁,圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制,安全門把設(shè)計,箱內(nèi)有大于常壓時測試們會被反壓保 護; 4. 型packing,箱內(nèi)壓力愈小時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式*不同,可延長packing 壽命; 5. 實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內(nèi)之純 凈度; 6. 臨界點LIMIT方式自動安全保護,異常原因與故障指示燈顯示。 7. 箱體材質(zhì): 1) 外箱材質(zhì): SUS304高級不銹鋼板或一級冷軋板粉體烤漆. 2) 內(nèi)箱材質(zhì): SUS304高級不銹鋼板. 3) 保溫材質(zhì): 高密度聚氨酯.
四、選型及工作尺寸:
ZT-CTH-150Y W寬50XH高60XD深50cm ZT-CTH-225Y W寬60XH高75XD深50cm ZT-CTH-306Y W寬60XH高85XD深60cm ZT-CTH-408Y W寬60XH高85XD深80cm ZT-CTH-800Y W寬100XH高100XD深80cm ZT-CTH-1000Y W寬100XH高100XD深100cm
五、執(zhí)行與滿足標(biāo)準: 1. GB/T10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件. 2. GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術(shù)條件. 3. GB/ T 2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 總則》. 4. GB/ T 2423.21- 1991《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法》 . 5. GB/ T 2423.25- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗方法》 . 6. GB/ T 2423.26- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗方法》 . 7. GB/2423.34-86.MIL-STD883(方法1004.2)高低溫組合循環(huán)試驗. 8. GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序.
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